为了满足各方面客户的需求，提供多种合作方式（具体流程可以根据客户的具体要求做适当的调整）：
| 合作方式 | 流程 | 提交资源 | 特点 |
| ODM | a. 客户提供详细的软硬件需求,内容包括 ◆详细的功能要求 ◆性能要求 ◆时间要求 ◆数量要求 ◆成本要求 b.根据客户要求写项目方案建议书： ◆系统整体实现方案 ◆器件选型 ◆性能指标 ◆测试方式 ◆项目周期 ◆项目费用 c.根据客户反馈修改项目建议书等 d.实际项目启动 e.定期汇报项目进度 f.根据合同要求提交项目资源及测试验收 |
a.全部的硬件设计文档（包括原理图和PCB图） b.全部软件源代码 c.配套项目说明文档 d.生产文件 e.项目移交技术培训 |
客户可以以较低的成本有保障的完成项目开发 |
| OEM | 流程: a.选择我们提供的合适的成品软硬件集成模块 b.根据自己的产品需求开发相应的接口板来配合我们的成品模块使用 c.基于我们提供的开发工具包完成应用层开发软件 d.推出产品 |
a.成品软硬件集成模块 b.软硬件使用文档 c.技术服务与支持 |
由于选用现成的软硬件核心模块，产品推出速度极快 |
| ODM+OEM | a.客户提供详细的软硬件需求 b.根据客户需求，选择合适的成品软硬件集成模块 c.根据客户要求，开发适合的接口板 d.根据客户要求，开发软件 e.测试 f.推出产品 |
a.成品软硬件集成模块 b.软硬件使用文档 c.接口板全部的硬件设计文档（包括原理图和PCB图） d.接口板全部软件源代码 e.技术服务、培训与支持 |
不需要客户对开发做任何投入 |
